[发明专利]印刷电路板以及包括其的半导体封装件

摘要

本发明提供一种印刷电路板以及包括其的半导体封装件。所述印刷电路板包括芯部绝缘层、多个第一电路层和多个第二电路层、多个第一绝缘层和多个第二绝缘层、阻焊剂层、多个焊盘。其中，所述多个第一电路层、所述多个第二电路层、所述芯部绝缘层、所述多个第一绝缘层、所述多个第二绝缘层和所述多个焊盘中的至少一个可包括阻尼结构。根据本发明的示例性实施例的印刷电路板在受到冲击或者振动时，可吸收大量的能量，因此可保护焊球不发生破坏，从而可保证印刷电路板中的电路层与包封件中的电子元件的电连接的可靠性。

主权项

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯部绝缘层；多个第一电路层和多个第二电路层，分别形成在芯部绝缘层的上面和下面；多个第一绝缘层和多个第二绝缘层，分别设置在所述多个第一电路层之间以及所述多个第二电路层之间；阻焊剂层，形成在多个第一绝缘层的位于印刷电路板的最上面的第一绝缘层上，并形成在多个第二绝缘层的位于印刷电路板的最下面的第二绝缘层上，所述阻焊剂层具有开口；多个焊盘，形成在印刷电路板的最上面的阻焊剂层的开口中，和/或形成在印刷电路板的最下面的阻焊剂层的开口中，并且通过形成在印刷电路板中的多个过孔与多个第一电路层和多个第二电路层进行电连接，其中，所述多个焊盘中的至少一个包括作为阻尼结构的Cu‑Mn合金层以及涂覆在Cu‑Mn合金层的表面上的第一金属层，其中，第一金属层为选自于由Ni‑Au、Ni‑Pd‑Au、OSP、Ag、Sn和Ni组成的组中的至少一种。