[发明专利]一种多层次发光LED基板有效
申请号: | 201510579713.2 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN105098050B | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 葛铁汉 | 申请(专利权)人: | 葛铁汉 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/48 |
代理公司: | 浙江素豪律师事务所 33248 | 代理人: | 徐芙姗 |
地址: | 310000 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种多层次发光LED基板,包括多圈相互间隔并且同心或偏心设置的环形基板,其特征在于:所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接,通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构。该多层次发光LED基板,可以将平面的LED基板加工成立体结构,而且加工方便,结构简单,易于设置和控制LED芯片,而且加工效率高、使得LED基板在加工过程中不易于损坏,提高了生产效率和成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层次 发光 led 基板 | ||
【主权项】:
1.一种多层次发光LED基板,包括多圈相互间隔设置的环形基板(1),其特征在于:所述多圈环形基板(1)中每两个相邻的环形基板(1)之间通过至少一个连接部分(2)相互连接,通过对所述连接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈环形基板(1)位于不同的平面内形成立体结构,所述多圈环形基板(1)的每一个上设有断开的开口(10),所述开口(10)上设有连接件(3),所述连接件(3)包括位于外侧将开口(10)的两端包裹连接的不导电的外侧材料(31),和位于外侧材料(31)内的与开口(10)的两端均不接触的导电的内侧材料(32)。
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