[发明专利]用于CMOS器件离子注入光学修正的测试结构及方法有效
| 申请号: | 201510578319.7 | 申请日: | 2015-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN105161441B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
| 发明(设计)人: | 崔丛丛;刘梅 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/266;H01L21/8238;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种用于CMOS器件离子注入光学修正的测试结构和方法,保留了CMOS器件晶圆结构的原型,能够真实地模拟CMOS环境对离子注入层的影响,例如尺寸、形状、图形密度、周边环境等,同时能够通过各个测试引脚来测试离子注入层的电学特性,来更直观地验证光学修正对离子注入层的优化效果,即监控光学修正对离子注入层的隔离能力的影响,避免了版图的图形密度对离子注入层光学修正的不利影响。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 cmos 器件 离子 注入 光学 修正 测试 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种用于CMOS器件离子注入光学修正的测试结构,在CMOS器件前道工艺结构基础上形成,所述CMOS器件前道工艺结构包括形成在衬底中的NMOS管有源区、PMOS管有源区、N型离子注入层、P型离子注入层,其特征在于,所述测试结构包括:从NMOS管有源区引出的第一测试引脚、从P型离子注入层引出的第二测试引脚、从PMOS管有源区引出的第三测试引脚,以及从N型离子注入层引出的第四测试引脚;在测试所述P型离子注入层的隔离能力时,第一测试引脚接正电位,第四测试引脚接零电位,在测试所述N型离子注入层的隔离能力时,第三测试引脚接负电位,第二测试引脚接零电位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





