[发明专利]化学机械研磨装置与方法有效

专利信息
申请号: 201510577386.7 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN106475896B 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 曾国龙;陈义元 申请(专利权)人: 力晶科技股份有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B53/017;B24B57/02;H01L21/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种化学机械研磨装置与方法。该化学机械研磨装置包括:研磨台、研磨垫、研磨头、调节器、研磨液供应装置以及分离器。研磨垫配置于研磨台上。研磨头与调节器配置于研磨垫上。分离器配置于研磨头与调节器之间。分离器的第一端靠近研磨垫的圆心,其第二端靠近研磨垫的圆周。分离器包括注入部与开口部。注入部靠近分离器的第一端,且与研磨液供应装置连接。开口部配置于注入部与研磨垫之间,用以涂布研磨液于研磨垫上。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 装置 方法
【主权项】:
1.一种化学机械研磨装置,包括:研磨垫,配置于一研磨台上,用以研磨晶片;研磨头,配置于该研磨垫上,用以承载该晶片使其与该研磨垫接触;调节器,配置于该研磨垫上,用以调节该研磨垫;研磨液供应装置,用以提供研磨液;以及分离器,配置于该研磨头与该调节器之间的该研磨垫上,其中该分离器的第一端靠近该研磨垫的圆心,该分离器的第二端靠近该研磨垫的圆周,该分离器包括:注入部,靠近该分离器的该第一端,且与该研磨液供应装置连接;以及开口部,配置于该注入部与该研磨垫之间,用以涂布该研磨液于该研磨垫上,其中,该研磨液通过该注入部注入该开口部中,以使该研磨液从该分离器的第一表面流出且分布在该研磨垫上,而该分离器的第二表面用于阻挡经研磨过的研磨液。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶科技股份有限公司,未经力晶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510577386.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top