[发明专利]化学机械研磨装置与方法有效
申请号: | 201510577386.7 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN106475896B | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 曾国龙;陈义元 | 申请(专利权)人: | 力晶科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B53/017;B24B57/02;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种化学机械研磨装置与方法。该化学机械研磨装置包括:研磨台、研磨垫、研磨头、调节器、研磨液供应装置以及分离器。研磨垫配置于研磨台上。研磨头与调节器配置于研磨垫上。分离器配置于研磨头与调节器之间。分离器的第一端靠近研磨垫的圆心,其第二端靠近研磨垫的圆周。分离器包括注入部与开口部。注入部靠近分离器的第一端,且与研磨液供应装置连接。开口部配置于注入部与研磨垫之间,用以涂布研磨液于研磨垫上。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种化学机械研磨装置,包括:研磨垫,配置于一研磨台上,用以研磨晶片;研磨头,配置于该研磨垫上,用以承载该晶片使其与该研磨垫接触;调节器,配置于该研磨垫上,用以调节该研磨垫;研磨液供应装置,用以提供研磨液;以及分离器,配置于该研磨头与该调节器之间的该研磨垫上,其中该分离器的第一端靠近该研磨垫的圆心,该分离器的第二端靠近该研磨垫的圆周,该分离器包括:注入部,靠近该分离器的该第一端,且与该研磨液供应装置连接;以及开口部,配置于该注入部与该研磨垫之间,用以涂布该研磨液于该研磨垫上,其中,该研磨液通过该注入部注入该开口部中,以使该研磨液从该分离器的第一表面流出且分布在该研磨垫上,而该分离器的第二表面用于阻挡经研磨过的研磨液。
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