[发明专利]防水封装结构及其一体成型处理工艺

摘要

一种防水封装结构包括透明盖片、网格和T型密封胶圈，该网格包括中间的分隔单元以及周边的阶梯承托面；在网格的密封槽处设置了矩形的T型密封胶圈；在该T型密封胶圈上放置了透明盖片，在T型密封胶圈和透明盖片端面之间的缝隙之间直接注塑成型异型封胶。本发明针对深水高压环境下如何对LED照明灯进行防水密封的技术问题，采用了封胶注塑一体成型技术，在真空条件对透明盖片以及用于分隔LED发光芯片的网格进行密封，同时采用了T型密封胶圈和注塑成异型封胶，让两个部分之间的空隙整体形成一体式的密封体系，这种结构完全解决了其他密封方式仍会存在渗水缝隙的问题，密封效果好、深水高压环境下仍可保持高等级密封。

主权项

一种防水封装结构，该封装结构包括透明盖片、网格和T型密封胶圈，其特征在于，该网格包括中间的分隔单元以及周边的阶梯承托面，最外围的第一阶梯面是外露表面，而第二阶梯面是封胶面，第三阶梯面与分隔单元平齐；在网格第三阶梯面与分隔单元交界处设有一道密封槽，该密封槽处设置了矩形的T型密封胶圈，该胶圈的截面形状为T形；在该T型密封胶圈上，齐着第三阶梯面边缘，放置了透明盖片，在第二阶梯面上、T型密封胶圈和透明盖片端面之间的缝隙之间直接注塑成型异型封胶。