[发明专利]裸片接合装置及接合方法有效
申请号: | 201510566562.7 | 申请日: | 2015-09-08 |
公开(公告)号: | CN105405774B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 冈本直树 | 申请(专利权)人: | 捷进科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种裸片接合装置及接合方法,其能够实现确实地除去粘着力强的异物的筒夹清洁而避免异物飞散。本发明的特征在于,从晶圆拾取裸片并将裸片接合在基板上,在吸附裸片的筒夹的吸附面上,使具有十μm至数百μm的线径的金属刷沿着吸附面与吸附面相对地移动来清洁吸附面的裸片接合装置及接合方法。 | ||
搜索关键词: | 接合 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种裸片接合装置,其特征在于,具有:拾取头,其使设于顶端的筒夹的吸附面吸附裸片而从晶圆拾取上述裸片;中间载台,其载置所拾取的上述裸片;接合头,其将从上述中间载台拾取的上述裸片接合在基板或已被接合的裸片上;清洁装置,其利用由多个具有十μm至数百μm的线宽的金属刷毛扎成的极细金属刷将上述吸附面上的异物除去;接触单元,其使上述极细金属刷与上述吸附面接触;移动单元,其沿着上述吸附面使上述极细金属刷与上述吸附面相对地移动;以及控制部,其对上述接触单元和上述移动单元进行控制,上述清洁装置设于上述拾取头的可动范围内,并且设于从上述晶圆拾取上述裸片的拾取位置和上述中间载台之间,且在除去上述吸附面的异物时面对上述吸附面,上述接触单元是使上述极细金属刷升降而与上述吸附面接触的单元,上述移动单元具有抽吸部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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