[发明专利]覆铜叠层板及电路基板有效
| 申请号： | 201510564561.9 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105451436B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 大野真;田岛绫香 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种覆铜叠层板及电路基板，所述覆铜叠层板使用压延铜箔作为材料、尺寸稳定性优异、且可稳定地生产。本发明的覆铜叠层板具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层，并且第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积为180～250的范围内的压延铜箔。优选的是聚酰亚胺绝缘层是通过在第一铜箔层上涂布聚酰亚胺的前驱物溶液并加以干燥后，进行酰亚胺化而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜叠层 聚酰亚胺绝缘层 铜箔层 压延铜箔 拉伸弹性模量 前驱物溶液 电路基板 聚酰亚胺 酰亚胺化 叠层 优选 路基 生产 | ||
【主权项】：
1.一种覆铜叠层板，其特征在于：具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在所述聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层，所述聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数为10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内，且所述聚酰亚胺绝缘层的厚度在11μm～26μm的范围内，所述第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度与拉伸弹性模量之积为180～250的范围内的压延铜箔，所述厚度的单位为μm，所述拉伸弹性模量的单位为GPa。
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