[发明专利]覆铜叠层板及电路基板

说明书

本发明提供一种覆铜叠层板及电路基板，所述覆铜叠层板使用压延铜箔作为材料、尺寸稳定性优异、且可稳定地生产。本发明的覆铜叠层板具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层，并且第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积为180～250的范围内的压延铜箔。优选的是聚酰亚胺绝缘层是通过在第一铜箔层上涂布聚酰亚胺的前驱物溶液并加以干燥后，进行酰亚胺化而形成。

技术领域

本发明涉及一种覆铜叠层板(Copper Clad Laminate，CCL)及使用所述覆铜叠层板的电路基板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、省空间(space)化的发展，薄且重量轻、具有挠性、即便反复弯曲也具有优异耐久性的柔性印刷布线板(Flexible PrintedCircuits，FPC)的需要不断增大。FPC即便在有限的空间内也可实现立体且高密度的安装，因此其用途不断扩大到例如硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、数字化视频光盘(Digital Video Disc，DVD)、手机等电子设备的可动部分的布线或电缆(cable)、连接器(connector)等零件。

FPC是通过将覆铜叠层板(CCL)的铜层蚀刻并进行布线加工而制造。在手机或智能电话(smart phone)中，对于被连续弯曲或弯折180°的FPC，大多使用压延铜箔作为铜层的材料。例如专利文献1中提出：以耐折叠次数来规定使用压延铜箔所制作的覆铜叠层板的耐弯曲性。另外，专利文献2中提出了一种使用以光泽度及弯折次数规定的压延铜箔的覆铜叠层板。

在对覆铜叠层板的光刻(photolithography)工序或FPC安装的过程中，以设置在覆铜叠层板上的对准记号(alignment mark)为基准来进行接合、切断、曝光、蚀刻等各种加工。从维持搭载着FPC的电子设备的可靠性的方面来看，这些工序中的加工精度变重要。然而，覆铜叠层板具有将热膨胀系数不同的铜层与树脂层叠层的结构，因此由铜层与树脂层的热膨胀系数差导致层间产生应力。在将铜层蚀刻并进行布线加工的情况下，该应力的一部分或全部被释放，由此产生伸缩，导致布线图案的尺寸变化。因此，最终在FPC的阶段中发生尺寸变化，成为引起布线间或布线与端子的连接不良的原因，使电路基板的可靠性或良率降低。因此，对于作为电路基板材料的覆铜叠层板，尺寸稳定性为非常重要的特性。然而，所述专利文献1、专利文献2中丝毫未考虑到覆铜叠层板的尺寸稳定性。

此外，在制造覆铜叠层板时，通过采用在压延铜箔上浇铸聚酰亚胺前驱物的方法(浇铸法)，与层压(laminate)制法相比较可改善覆铜叠层板的尺寸稳定性。但是，在通过浇铸法由长条的铜箔来制造覆铜叠层板时，有容易产生被称为皱褶(corrugation)的凹凸，难以稳定地生产的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2014-15674公报(权利要求等)

[专利文献2]日本专利特表2014-11451号公报(权利要求等)

发明内容

[发明所欲解决的问题]

本发明的目的在于提供一种使用压延铜箔作为材料、尺寸稳定性优异、且可稳定地生产的覆铜叠层板。

[解决问题的技术手段]

本发明的覆铜叠层板具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在该聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层。本发明的覆铜叠层板中，所述聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数为10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内。另外，本发明的覆铜叠层板中，所述第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积为180～250的范围内的压延铜箔。