[发明专利]覆铜叠层板及电路基板

权利要求书

1.一种覆铜叠层板，其特征在于：具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在所述聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层，

所述聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数为10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内，且所述聚酰亚胺绝缘层的厚度在11μm～26μm的范围内，

所述第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度与拉伸弹性模量之积为180～250的范围内的压延铜箔，

所述厚度的单位为μm，所述拉伸弹性模量的单位为GPa。

2.根据权利要求1所述的覆铜叠层板，其特征在于：所述聚酰亚胺绝缘层是通过在所述第一铜箔层涂布聚酰亚胺的前驱物溶液并加以干燥后，进行酰亚胺化而形成。

3.根据权利要求1或2所述的覆铜叠层板，其特征在于：进一步具备叠层在所述聚酰亚胺绝缘层的与所述第一铜箔层为相反侧的面上的第二铜箔层。

4.根据权利要求1或2所述的覆铜叠层板，其特征在于：通过包含下述工序(1)～工序(7)的试验方法所得的、10mm的电路基板尺寸中累计换算尺寸变化量相对于布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比率在试片中的面内不均为2％以下；

(1)将长条的所述覆铜叠层板切断成既定长度而准备试片的工序；

(2)在将所述覆铜叠层板的长度方向设定为纵向方向、将宽度方向设定为横向方向时，在所述试片中设想具有与所述纵向方向及所述横向方向平行的边的假想正四边形，在包含所述假想正四边形的中心的中心区域、与包含共有所述假想正四边形的所述横向方向一边的两个角部各一个的两个角落区域中，分别形成包含直线状排列的多个记号的工序；

(3)测量所述多个记号的位置，算出邻接的记号与记号之间的距离L0的第一测量工序；

(4)将所述试片的所述第一铜箔层的一部分或全部蚀刻的工序；

(5)蚀刻后测量所述多个记号的位置，算出邻接的记号与记号之间的距离L1的第二测量工序；

(6)对于所述蚀刻前后相同的两个记号，算出所述第一测量工序中所得的距离L0、与所述第二测量工序中所得的距离L1之差L1-L0的工序；以及

(7)将所述差L1-L0换算成由所述覆铜叠层板所形成的电路基板的布线图案的标度而求出累计换算尺寸变化量，以相对于所述布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比率来表示所得的累计换算尺寸变化量的工序。

5.一种电路基板，其特征在于：其是对根据权利要求1至4中任一项所述的覆铜叠层板的铜箔进行布线电路加工而成。