[发明专利]加成法凸台印制板制作工艺有效
| 申请号： | 201510559439.2 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN105282984B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;杨飞 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215341 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。该工艺不仅简单、容易管控，而且可采用普通厚铜制作，大大节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 成法 印制板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板(1)；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、塞孔、电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层(2)；再对所述覆铜板进行图形转移、蚀刻和退膜得到含有第一台阶(3)的PCB板，其特征在于：在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台(4)；所述加成法增设金属凸台的方式为电镀；电镀式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处用抗电镀材料(7)制作出图形，然后通过电镀锡或电镀铜的方式在待增设金属凸台处来加厚镀层，形成所述金属凸台，最后退除所述抗电镀材料即可。
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