[发明专利]一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置有效
| 申请号： | 201510557112.1 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105183978B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 陈燕宁;赵东艳;张海峰;付振;李伯海;金文德 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国家电网公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网浙江省电力公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;俞佳 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置，其中，该方法包括：根据确定的芯片功能划分功能模块，并根据所述功能模块的需求进行网表设计；根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真，当前仿真结果满足所述功能模块的需求时，进行版图绘制；在版图绘制完成后，提取布线后的寄生的电容和电阻，根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真；当后仿真结果满足所述功能模块的需求时，根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真；当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时，则进行制版流片。本发明的芯片设计阶段可靠性评估方法和装置，与传统的开发流程相比，可以缩小产品的开发周期，减少修改光刻板的次数，进而降低开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 设计 阶段 可靠性 评估 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片设计阶段可靠性评估方法，其特征在于，包括：根据确定的芯片功能划分功能模块，并根据所述功能模块的需求进行网表设计；根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真，当前仿真结果满足所述功能模块的需求时，进行版图绘制；在版图绘制完成后，提取布线后的寄生的电容和电阻，根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真；当后仿真结果满足所述功能模块的需求时，根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真；当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时，则进行制版流片。
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