[发明专利]一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置

权利要求书

1.一种芯片设计阶段可靠性评估方法，其特征在于，包括：

根据确定的芯片功能划分功能模块，并根据所述功能模块的需求进行网表设计；

根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真，当前仿真结果满足所述功能模块的需求时，进行版图绘制；

在版图绘制完成后，提取布线后的寄生的电容和电阻，根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真；

当后仿真结果满足所述功能模块的需求时，根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真；

当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时，则进行制版流片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

对制版流片后的芯片进行封装，并进行产品可靠性试验，判断所述产品可靠性试验是否通过；

如果通过，则完成设计和研发；如果未通过，则重新进行所述网表设计或版图绘制。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，建立所述老化BSIM器件模型包括：

对测试器件进行多种可靠性测试项目下不同应力的晶圆级老化测试；

分别对多种可靠性测试后测试器件的特性进行拟合，提取出相应失效模式的加速因子；

根据不同失效模式下提取出来的加速因子，计算出测试器件的各特性随使用时间变化的特性；

根据不同失效模式下提取出来的加速因子，计算出测试器件特性随时间变化的参量；

根据计算得出的器件特性参量，对传统的BSIM器件模型进行修正，获得老化BSIM器件模型。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述可靠性测试包括以下任意一种或多种：热载流子注入、负温度偏置不稳定效应、氧化膜的经时击穿。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述不同应力、特性分别包括以下任意一种或多种：温度、温度梯度、电压、电流。

6.一种芯片设计阶段可靠性评估装置，其特征在于，包括：

网表设计模块，用于根据确定的芯片功能划分功能模块，并根据所述功能模块的需求进行网表设计；

前仿真模块，用于根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真，当前仿真结果满足所述功能模块的需求时，进行版图绘制；

后仿真模块，用于在版图绘制完成后，提取布线后的寄生的电容和电阻，根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真；

再次仿真模块，用于当后仿真结果满足所述功能模块的需求时，根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真；

制版流片模块，用于当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时，则进行制版流片。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

试验判断模块，用于对制版流片后的芯片进行封装，并进行产品可靠性试验，判断所述产品可靠性试验是否通过；

判断执行模块，用于如果通过，则完成设计和研发；如果未通过，则重新进行所述网表设计或版图绘制。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，建立所述老化BSIM器件模型包括：

对测试器件进行多种可靠性测试项目下不同应力的晶圆级老化测试；

分别对多种可靠性测试后测试器件的特性进行拟合，提取出相应失效模式的加速因子；

根据不同失效模式下提取出来的加速因子，计算出测试器件的各特性随使用时间变化的特性；

根据不同失效模式下提取出来的加速因子，计算出测试器件特性随时间变化的参量；

根据计算得出的器件特性参量，对传统的BSIM器件模型进行修正，获得老化BSIM器件模型。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述可靠性测试包括以下任意一种或多种：热载流子注入、负温度偏置不稳定效应、氧化膜的经时击穿。

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述不同应力、特性分别包括以下任意一种或多种：温度、温度梯度、电压、电流。