[发明专利]一种可延展无机柔性LED阵列的制备方法有效
申请号: | 201510548646.8 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105006450B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 宋国峰;白霖;徐云;李晓敏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/768;H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用石墨烯作透明互联的可延展无机柔性LED阵列的制备方法,该制备方法包括:铜箔/镍箔基底的石墨烯转移到PDMS;将PDMS上的石墨烯转移到预拉伸胶带;预拉伸胶带回缩;利用半导体工艺技术,在LED外延片上形成同面电极开口LED单元排布成的阵列;将通过胶带回缩形成的褶皱石墨烯转移到形成LED单元阵列的外延片上;胶带的去除;石墨烯的图形化;与石墨烯接触金属的生长,图形化和电极引出;对LED表面进行柔性封装;柔性封装后去除LED的衬底,对LED背面进行柔性封装。本发明制备的用石墨烯作透明互联的可延展无机柔性LED阵列,具有可延展性强,电阻和光强对形变灵敏,出光效率高等特点。 | ||
搜索关键词: | 石墨烯 制备 柔性封装 柔性LED 可延展 透明互联 图形化 预拉伸 胶带 去除 半导体工艺技术 延展性 褶皱 出光效率 电极开口 接触金属 外延片 电极 形变 衬底 电阻 光强 基底 镍箔 排布 同面 铜箔 背面 灵敏 生长 | ||
【主权项】:
1.一种用石墨烯作透明互联的可延展无机柔性LED阵列的制备方法,包括如下步骤:步骤1:将生长在基底上的石墨烯转移到PDMS上;步骤2:将PDMS上的石墨烯转移到预拉伸的超弹性胶带上;步骤3:将胶带回缩,从而压缩石墨烯,使其形成褶皱石墨烯;步骤4:在LED外延片上形成同面电极开口的LED单元排布阵列;步骤5:将褶皱的石墨烯从胶带上转移至形成了LED单元排布阵列的所述LED外延片上,并去除胶带;步骤6:对转移到所述LED外延片上的褶皱石墨烯完成图形化,形成LED单元排布阵列的互联;步骤7:在石墨烯上生长接触金属,并引出导线;步骤8:对形成互联的LED单元排布阵列做表面柔性封装,并去除所述LED外延片上的衬底,形成以石墨烯作透明互联的可延展无机柔性LED阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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