[发明专利]OLED显示模组及其显示器在审
申请号: | 201510547987.3 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105206645A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 徐向阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518006 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种OLED显示模组及其显示器,OLED显示模组包括:衬底基板、OLED发光单元以及封装组件;OLED发光单元设于衬底基板上表面;封装组件设于OLED发光单元外侧;其中,封装组件进一步包括封装盖板、封装胶框以及设于由封装盖板、封装胶框以及OLED发光单元形成腔体内的水银填充物。相对于现有技术,本发明提供的OLED显示模组及其显示器,通过水银做封装材料,利用水银良好的导热性,可以将OLED产生的热量及时散走(传递到封装盖板),减少有机发光元件阵列在发光时所产生的热量传导到晶体管阵列,从而避免由此引起的显示不均的现象,进而延长OLED使用寿命,提升显示品质。另外相当于还增加阴极层的厚度,提高其导电性能。 | ||
搜索关键词: | oled 显示 模组 及其 显示器 | ||
【主权项】:
1.一种OLED显示模组,其特征在于,所述OLED显示模组包括:衬底基板;OLED发光单元,设于所述衬底基板上表面;封装组件,所述封装组件设于所述OLED发光单元外侧;其中,所述封装组件进一步包括封装盖板、封装胶框以及设于由所述封装盖板、所述封装胶框以及所述OLED发光单元形成腔体内的水银填充物;所述OLED发光单元包括:设于所述衬底基板上的阳极层;设于所述阳极层上的空穴注入层;设于所述空穴注入层上的空穴传输层;设于所述空穴传输层上的发光层;设于所述发光层上的电子传输层;设于所述电子传输层上的电子注入层;以及设于所述电子注入层上的阴极层;所述阴极层与所述封装盖板以及所述封装胶框形成容纳所述水银填充物的腔体,并且所述阴极层与所述水银填充物接触,以提高所述阴极层的导电性能,进而优化所述OLED显示模组的显示效果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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