[发明专利]一种PCBA可制造性审查方法

摘要

本发明公开了一种PCBA可制造性审查方法，利用计算机生成PCB封装数据表，所述PCB封装数据表中包含PCB中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号是否唯一；若不唯一，输出重复位号。利用计算机生成BOM数据表，所述BOM数据表中包含EBOM中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号与BOM数据表中的位号是否一一对应；若不一一对应，输出不相对应的位号。本发明能够对PCBA可制造性进行充分的审查，能够审查出PCB位号重复、PCB与EBOM中位号不一致、PCB未调用标准封装、标准封装调用错误、物料高度超出工艺要求等错误，解决了人工浏览式审查的审查盲区及难点，审查效率高，降低了PCBA的制造成本。

主权项

一种PCBA可制造性审查方法，其特征在于，利用计算机生成PCB封装数据表，所述PCB封装数据表中包含PCB中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号是否唯一；若不唯一，输出重复位号；利用计算机生成BOM数据表，所述BOM数据表中包含EBOM中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号与BOM数据表中的位号是否一一对应；若不一一对应，输出不相对应的位号；所述BOM数据表中还包含EBOM中的物料编码信息和器件是通孔器件还是表贴器件信息，所述PCB封装数据表中还包含PCB中的器件所处层信息和PCB中的封装名信息；包括以下步骤：A.指定波峰焊焊接面并设置PCBA加工工艺；B.判断器件焊接方式：如果器件是表贴器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为回流焊；如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是托盘波峰焊工艺，则器件焊接方式为回流焊；如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是红胶波峰焊工艺，则器件焊接方式为红胶波峰焊；如果器件是通孔器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为波峰焊；如果器件是通孔器件，且在波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为手工焊；C.利用计算机读取物料标准封装数据表中的物料编码、封装名，进行封装审查：如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，但物料标准封装数据表中未指定标准封装名，审查结果为标准封装未知；如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，且PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，且PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，但PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，审查结果为PCB中的封装应改为回流焊封装；如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，且PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，且PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，但PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，审查结果为PCB中的封装应改为红胶波峰焊封装；如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是波峰焊或手工焊，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是波峰焊或手工焊，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；如果BOM数据表中的物料编码不能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，审查结果为物料标准封装数据表中无此物料。