[发明专利]磨削装置

摘要

提供磨削装置，当在晶片的中央部分形成凹部的情况下，高效地磨削晶片而提高凹部的厚度精度。磨削装置(1)具有保持晶片(W)的下表面(Wb)的保持构件(4)以及磨削晶片的上表面(Wa)的中央部分的磨削构件(10)，保持构件具有将保持面(6a)形成为平面的卡盘工作台(5)以及使卡盘工作台旋转的卡盘工作台旋转机构(7)，磨削构件具有在轮基台(111)上将磨石(112)配设成环状的磨轮(11)以及以能够旋转的方式安装磨轮的主轴单元(12)，磨轮的磨石的外侧面(113)与凹部(W3)的内侧面相接，磨石的外周的直径(D)为凹部的半径(r)以上直径(R)以下且磨石采用始终经过晶片的中心(O)的结构。

主权项

一种磨削装置，该磨削装置用于磨削加工，在所述磨削加工中，利用磨石对圆板状的晶片的上表面的中央部分进行磨削而形成圆状的凹部，并且在未被磨削的、该凹部的外周侧形成环状的凸部，其特征在于，所述磨削装置具有：保持构件，其保持晶片的下表面；磨削构件，其对由该保持构件保持的晶片的上表面的中央部分进行磨削；以及磨削进给构件，其对该磨削构件在使其相对于由该保持构件保持的晶片接近及分离的方向上进行磨削进给，该保持构件具有：卡盘工作台，该卡盘工作台的上表面形成为平面，所述上表面是对晶片的下表面进行保持的保持面；以及卡盘工作台旋转机构，该卡盘工作台旋转机构使该卡盘工作台以该卡盘工作台的中心为轴进行旋转，该磨削构件具有：磨轮，该磨轮中，在轮基台上将磨石配设成环状；以及主轴单元，该主轴单元使该磨轮旋转，该磨石的外周的直径是该凹部的半径以上且是该凹部的直径以下，使该主轴单元的旋转轴与该卡盘工作台的旋转轴平行，该磨石的外侧面与该凹部的内侧面相接，该磨石经过晶片的中心而对晶片的中央部分进行磨削。