[发明专利]图案结构体在审
| 申请号： | 201510507360.5 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106469642A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 冈本公康;伊藤浩之;市川秀寿;泷川诚一 | 申请（专利权）人： | 三菱铅笔株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种图案结构体(100)。该图案结构体(100)包括基材(10)和利用原子层沉积法在基材(10)的表面(10S)之上形成的图案膜(14)。图案膜(14)包括相对于基材(10)的表面(10S)倾斜且朝向与基材(10)的表面(10S)的法线方向相交叉的方向(A)突出的端部(14A)。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 结构 | ||
【主权项】：
一种图案结构体，其中，该图案结构体包括：基材；以及利用原子层沉积法在所述基材的表面之上形成的图案膜，所述图案膜具备相对于所述基材的所述表面倾斜且朝向与所述基材的所述表面的法线方向相交叉的方向突出的端部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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