[发明专利]一种气相沉积设备

摘要

本发明描述了一种气相沉积设备。气相沉积设备包括具有反应腔室的反应装置；连接到所述反应腔室的第一通气管道，用于将沉积用的工艺气体导入所述反应腔室；气体电离装置，其连接到所述反应装置并用于对清洗气体进行电离；和连接到所述气体电离装置的第二通气管道，用于将清洗反应腔室的清洗气体导入所述气体电离装置。由于工艺气体在被导入反应腔室的过程中不经过气体电离装置，因此气体电离装置的腔室内部的脱落颗粒物不会随着工艺气体进入反应腔室，只随着清洗气体进入反应腔室，可在清洗过程结束之后与清洗气体一起用真空泵抽走，从而不会对工艺过程(例如镀膜过程)的产品良率产生影响。

主权项

一种气相沉积设备，包括：具有反应腔室的反应设备；连接到所述反应腔室的第一通气管道，用于将沉积用的工艺气体导入所述反应腔室；气体电离设备，其连接到所述反应设备并用于对清洗气体进行电离；连接到所述气体电离设备的第二通气管道，用于将清洗反应腔室的清洗气体导入所述气体电离设备；公共通气管道；和三通控制机构，其中：所述公共通气管道的一端与反应腔室相连通，另一端与三通控制机构的第一通气口相连通；所述第一通气管道和所述气体电离设备分别与所述三通控制机构的第二通气口和第三通气口相连通；并且所述三通控制机构配置为控制所述公共通气管道与所述第一通气管道相连通或与所述气体电离设备相连通，或同时阻断所述公共通气管道与所述第一通气管道和所述气体电离设备的连通；其中，所述三通控制机构为具有切换机构的二重真空系统。