[发明专利]一种FFS阵列基板及其制造方法和显示装置在审
申请号: | 201510464845.0 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN105161455A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 徐向阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供种FFS阵列基板的制造方法,包括以下步骤:在阵列基板上形成栅极与公共电极线;在栅极和公共电极线上形成栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成一层像素电极ITO;在栅极绝缘层上形成一层半导体有源层;在半导体有源层与栅极绝缘层上面形成源极及漏极;在源极、漏极、半导体有源层、像素电极ITO及栅极绝缘层上形成一层绝缘保护层,并在公共电极线上面形成过孔结构;在绝缘保护层与过孔结构上形成公共电极结构。本制造方法克服了现有技术像素电极ITO刻蚀对半导体有源层的损伤。本发明另外提供一种FFS阵列基板,所述基板由上述制造方法制造。本发明还另外提供一种显示装置,所述显示装置包括上述FFS阵列基板。 | ||
搜索关键词: | 一种 ffs 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种FFS阵列基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在阵列基板上形成金属层,并通过图形化处理得到栅极与公共电极线;(2)在所述栅极和公共电极线上形成栅极绝缘层,所述栅极绝缘层覆盖整个阵列基板;(3)在所述栅极和公共电极线之间的栅极绝缘层上形成一层像素电极ITO;(4)在所述栅极处上的栅极绝缘层上形成一层半导体有源层,且所述半导体有源层的截面宽度小于所述栅极的截面宽度;(5)在所述半导体有源层与栅极绝缘层上面形成源极及漏极,且所述漏极与所述像素电极ITO的一部分重叠接触且漏极在所述像素电极ITO上面;(6)在所述源极、漏极、半导体有源层、像素电极ITO及栅极绝缘层上形成一层绝缘保护层,并在所述公共电极线上面的栅极绝缘层与绝缘保护层上形成过孔结构,且过孔结构的截面宽度小于所述公共电极线的截面宽度;(7)在所述像素电极ITO对应的绝缘保护层与过孔结构上面形成公共电极结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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