[发明专利]一种倒装芯片的3D打印封装方法有效
| 申请号： | 201510445344.8 | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106410011B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;蔡啸;罗长得;郝锐 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片的3D打印封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：利用计算机设计LED器件的三维数字模型，对LED器件进行程序编排，并通过分层切片处理后，导入3D打印机，由计算机控制各层的打印；S2：用吸嘴吸附倒装芯片，固定在反射杯下；S3：3D打印焊料层和散热基板，所述的散热基板中设有与芯片电极连接的引出电路，还可进一步包括步骤S4：填充荧光粉。本发明相对于普通封装，不需要固晶焊线和共晶焊，提高封装良率，不需要购买支架和PCB板或COB板，降低了封装成本，缩短封装研发周期，增加封装外形多样化，促进LED薄型化和小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 打印 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片的3D打印封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：利用计算机设计LED器件的三维数字模型，对LED器件进行程序编排，并通过分层切片处理后，导入3D打印机，由计算机控制各层的打印；S2：用吸嘴吸附倒装芯片，固定在反射杯下；S3：3D打印焊料层和散热基板，所述的散热基板中设有与芯片电极连接的引出电路。
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