[发明专利]半导体电路元件、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 201510431227.6 申请日: 2015-07-21
公开(公告)号: CN105305965B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 野村昌生;小林等 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03B5/32 分类号: H03B5/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供半导体电路元件、电子设备以及移动体,其防止构成半导体电路(振荡用电路)的静电电容元件与电感元件之间的电磁耦合所造成的振荡频率的变动。具备:半导体电路(30),其设置在半导体基板(10)的主面(10a)上;以及薄膜电路元件(40),其具有导电性的薄膜,并且配置在半导体基板(10)的主面(10a)侧,半导体电路(30)在俯视时设置于薄膜电路元件(40)与半导体基板(10)的外周部(10b)之间。
搜索关键词: 半导体 电路 元件 电子设备 以及 移动
【主权项】:
一种半导体电路元件,其特征在于,所述半导体电路元件具备:半导体电路,其设置在半导体基板的主面上;以及薄膜电路元件,其配置在所述半导体基板的所述主面侧,具有导电性的薄膜,所述半导体电路在俯视时设置于所述薄膜电路元件与所述半导体基板的外周部之间。
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