[发明专利]高精度封装基板的蚀刻补偿方法

摘要

本发明是一种适用于高精度封装基板的蚀刻补偿方法，它根据基板的版图设计把所有设计图形元素按照图形类型进行分类；根据相邻图形的设计逻辑把所有导线打断成多段；然后先根据图形类型和间距，对设计为同一层的每种图形进行最佳补偿值的计算；再根据最小间距进行修正，确定修正后补偿值；以修正后补偿值对每种图形进行补偿：球形阵列焊盘和绑定焊盘对称补偿，导线两边分别补偿，表面贴装焊盘四边分别补偿；最后对进行动态补偿的层次的每种图形，进行最小间距的分析检查，确定补偿结果。本发明采用分区动态蚀刻补偿的设计方案，提高了封装基板上整板的图形精度、信号传输精度，降低了加工成本，同时也提高了封装基板的图形精度及后续封装的可靠性。

主权项

1.高精度封装基板的蚀刻补偿方法，其特征是，包括以下步骤：第一步：根据基板的版图设计，把所有设计图形元素按照图形类型进行分类；第二步：根据相邻图形的设计逻辑，把所有导线打断成多段；第三步：先根据图形类型和间距，对设计为同一层的每种图形进行最佳补偿值的计算；再根据最小间距进行修正，确定修正后补偿值；第四步：以第三步得到的修正后补偿值，对每种图形进行补偿：球形阵列焊盘和绑定焊盘对称补偿，导线两边分别补偿，表面贴装焊盘四边分别补偿；第五步：对进行动态补偿的层次的每种图形，进行最小间距的分析检查，确定补偿结果。