[发明专利]发光器件封装

摘要

本发明提供了一种发光器件封装，包括：引线框架，其包括第一框架和分别地布置在第一框架的两侧上的第二框架；发光器件，其布置在第一框架上并且电连接到第二框架；和树脂体，其包括布置在第一框架和第二框架之间的第一树脂体和覆盖引线框架的外表面的第二树脂体。第一框架的端部和第二框架的端部布置在第二树脂体的外表面上。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：引线框架，所述引线框架包括第一框架和第二框架，所述第二框架分别地布置在所述第一框架的两侧；发光器件，所述发光器件布置在所述第一框架上并且电连接到所述第二框架；和树脂体，所述树脂体包括第一树脂体和第二树脂体，所述第一树脂体布置在所述第一框架和所述第二框架之间，所述第二树脂体覆盖所述引线框架的外表面，其中，所述第一框架的端部和所述第二框架的端部布置在所述第二树脂体的外表面上，其中，所述第一树脂体的底表面包括笔直部分和弯曲部分，并且所述笔直部分的宽度大于所述第一树脂体的顶表面的宽度，其中，所述弯曲部分的宽度大于所述笔直部分的宽度，其中，所述弯曲部分和所述笔直部分被插入到在所述第一框架和所述第二框架之间的开口中，其中，所述第二树脂体包括布置在所述第二树脂体的外表面的下部处并且联接到引线框架原型的凹形部分，在所述凹形部分的上部布置有捕捉突起，并且其中，所述引线框架原型包括外部框架，所述外部框架被布置成包围所述第一框架和所述第二框架，所述外部框架包括与所述凹形部分对应地形成在所述外部框架上的凸形部分，使得当所述发光器件封装被联接到所述引线框架原型时，所述凸形部分被插入和固定到所述凹形部分并且被所述捕捉突起捕捉，从而所述发光器件封装从所述引线框架原型的向下运动受到限制并且仅能够从所述引线框架原型向上分离。