[发明专利]一种制备细晶CuCr合金的方法

摘要

本发明提供一种制备细晶CuCr合金的方法，工艺步骤为（1）将无氧铜块与铬块感应加热使铜块与铬块熔化互溶，经氩气加压将熔融液体喷出经过铜辊转动急冷甩带或水冷旋转盘离心雾化；（2）将细晶CuCr合金材料在氩气保护下采用高能球磨机进行球磨；（3）将细晶复合CuCr合金粉装入模具压块制成压坯；（4）将压坯装入石墨干锅，放入真空烧结炉进行烧结得到细晶CuCr合金。本发明制备的细晶CuCr合金，铬颗粒的粒径大小为0.5~10μm、表面硬度为65~162 HV、电导率为26.0~80.8%IACS，较现有同等铬含量的CuCr合金粒径明显减小，合金性能均有显著增加，在电触头材料的应用上具有更优异的效果。

主权项

一种制备细晶CuCr合金的方法，其特征在于按照以下工艺步骤进行：（1）制备细晶CuCr合金材料：将无氧铜块与铬块按照质量比为1：1～9：1放入底部带喷嘴的坩埚，感应加热使铜块与铬块熔化互溶，经氩气加压将熔融液体喷出经过水冷旋转盘离心雾化，其中旋转盘转速为1000～7000r/min，得到颗粒状细晶CuCr合金材料；（2）细化细晶CuCr合金材料：将颗粒状细晶CuCr合金材料在氩气保护下采用高能球磨机进行球磨，其中球磨球和合金材料的质量比为10：1～3：1，得到粒径分布均匀的细晶复合CuCr合金粉；（3）压坯成型：将细晶复合CuCr合金粉装入模具压块制成压坯，压力为3～60t；（4）压坯烧结：将压坯装入石墨干锅，放入真空烧结炉进行烧结，其中真空度为1×10‑4 ～ 9×10‑3Pa，温度为1100～1500℃，进行液相烧结并保温0.5～3h后随炉冷却，得到细晶CuCr合金，所述细晶CuCr合金中铬颗粒粒径大小为0.5~10μm，铬的重量百分比为50％，表面硬度为140~162 HV，电导率为26.0~28.7% IACS。