[发明专利]一种焊带半导体冷却装置在审
| 申请号： | 201510381804.5 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106322819A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 郭宏彬 | 申请（专利权）人： | 江苏太阳光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212218 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明关于一种焊带半导体冷却装置，其包括有：冷却风箱、半导体制冷组件、蒸发器翅片、风机、冷凝器翅片、冷凝器风机、焊带、半导体、涂锡机组成，其特征在于：所述冷却风箱内设有蒸发器翅片，所述风机设在冷却风箱底部，所述制冷半导体与蒸发器翅片及冷凝器翅片及冷凝器风机紧固在一起形成半导体制冷组件，所述蒸发器上形成冷气被风机吹出在冷却风箱内，冷气被焊带吸收。焊带很快吸热从而起到散热效果，整个过程冷却性能稳定，质量可靠，产品合格率达到99.98％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种焊带半导体冷却装置，其包括有：冷却风箱、半导体制冷组件、蒸发器翅片、风机、冷凝器翅片、冷凝器风机、焊带、半导体、涂锡机组成，其特征在于：所述冷却风箱内设有蒸发器翅片，所述风机设在冷却风箱底部，所述制冷半导体与蒸发器翅片及冷凝器翅片及冷凝器风机紧固在一起形成半导体制冷组件，所述蒸发器上形成冷气被风机吹出在冷却风箱内，冷气被焊带吸收。
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