[发明专利]爆炸逻辑网络及其制备方法有效
| 申请号: | 201510377008.4 | 申请日: | 2015-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN104894511B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
| 发明(设计)人: | 郁卫飞;廖龙渝;杨光成;李海波;李金山 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所51213 | 代理人: | 刘兴亮 |
| 地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种爆炸逻辑网络及其制备方法。本发明的爆炸逻辑网络制备方法是在适当的温度下加热炸药,使炸药以升华或蒸发的方式形成气态并通过物理气相沉积法在基材和掩模表面沉积,并经掩模的作用,获得图案化的炸药,最后经封装得到爆炸逻辑网络。本发明的爆炸逻辑网络在使用较小沉积量炸药的同时仍能实现正常的爆炸功能。并且本发明适于获得具有柔性且体积较小的爆炸逻辑网络,宜以隐蔽方式与其他功能元件形成组合式器件或部件,用于对相邻的具有敏感信息或功能的元件的自毁,以及用于先进武器引信控制系统中实现智能传爆和引爆功能。 | ||
| 搜索关键词: | 爆炸 逻辑 网络 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种爆炸逻辑网络的制备方法,其特征在于它包括以下步骤:首先,在支撑材料上依次安装基材和掩模;接着加热装置中的炸药,使炸药以升华或蒸发的方式形成气态并在基材和掩模表面沉积形成沉积层;然后,揭除掩模获得图案化炸药,用封装材料对炸药沉积层进行封装后,经剪切获得所述的爆炸逻辑网络;所述的爆炸逻辑网络中还需加入引线;所述基材、掩模是由硅材料或高分子材料制备而成;所述封装材料选自环氧树脂、硫化环氧树脂、聚氨酯或氟树脂;所述的封装是在真空、惰性气体或普通空气环境下进行的;所述的封装是在温度低于炸药和高分子材料降解所需的温度下进行的1层以上的封装;所述沉积的沉积速率控制在1nm/h~9000μm/h的范围,最终沉积炸药的厚度控制在10nm~1000μm的范围内;所述封装的方式是选用喷涂或旋涂的工艺将硫化态高分子材料涂布至图案化炸药层并固化成型;或者选用过塑或静电键合的工艺将薄膜状高分子材料覆盖图案化炸药层并固化成型。
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