[发明专利]爆炸逻辑网络及其制备方法有效
| 申请号: | 201510377008.4 | 申请日: | 2015-07-01 | 
| 公开(公告)号: | CN104894511B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 | 
| 发明(设计)人: | 郁卫飞;廖龙渝;杨光成;李海波;李金山 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 
| 主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 | 
| 代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所51213 | 代理人: | 刘兴亮 | 
| 地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 爆炸 逻辑 网络 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种爆破器材,具体涉及一种爆炸逻辑网络及其制备方法。
背景技术
爆炸逻辑网络是一种无需机械运动部件的新型安全起爆系统,以炸药为动力源和信息载体,基于小尺寸装药的临界效应、拐角效应和间隙效应形成的逻辑功能,实现传爆和引爆功能的器件。
随着现代武器战场环境复杂变化和武器引信控制技术的发展,美国等国家从1960年代起开始研究爆炸逻辑网络。主要是将炸药挤注入预置沟槽的方式形成图案化的逻辑网络,基于炸药在刚性沟槽中的各种效应实现其传爆和引爆功能。此后研制采用炸药油墨-丝网漏印方法,基于较为精密的图案可制备得到尺寸稍小的爆炸逻辑网络。
然而,挤注方式需要使用较多的溶剂,炸药油墨的制备也需要使用比炸药本身体积大很多倍的溶剂,因此,上述两种方式制备形成的图案化炸药均需进一步进行脱溶剂的操作,并且在某些情形下还需要补注炸药来填充溶剂脱除后形成的缩孔等缺陷。
发明内容
[要解决的技术问题]
本发明的目的是解决上述的现有技术问题,提供一种爆炸逻辑网络及其制备方法。
[技术方案]
为了达到上述的技术效果,本发明采取以下技术方案:
本发明在适当的温度下加热炸药,使炸药以升华或蒸发的方式形成气态并通过物理气相沉积法在基材和掩模表面沉积,并经掩模的作用,获得图案化的炸药,最后经封装得到爆炸逻辑网络。
一种爆炸逻辑网络的制备方法,它包括以下步骤:
首先,在支撑材料上依次安装基材和掩模;接着加热装置中的炸药,使炸药以升华或蒸发的方式形成气态并在基材和掩模表面沉积形成沉积层;
然后,揭除掩模获得图案化炸药,用封装材料对炸药沉积层进行封装后,经剪切获得所述的爆炸逻辑网络;
所述的爆炸逻辑网络中还需加入引线。
本发明更进一步的技术方案,所述支撑材料选自具有一定形状或刚性的金属、非金属或高分子材料;所述基材、掩模是由硅材料或高分子材料制备而成。
本发明更进一步的技术方案,所述炸药是在制备所需温度下不发生显著热分解,以固态炸药升华的方式或融化后蒸发的方式形成气相分子,经物理气相沉积方法沉积到基材表面的炸药。
本发明更进一步的技术方案,所述沉积的方式采用一次性连续方式或逐层沉积方式完成。
本发明更进一步的技术方案,所述封装材料选自流化态高分子材料或薄膜状高分子材料;所述的封装是在真空、惰性气体或普通空气环境下进行的;所述的封装是在温度低于炸药和高分子材料降解所需的温度下进行的1层及以上的封装。
根据本发明的一个优选实施方式,所述封装材料选自环氧树脂、硫化环氧树脂、聚氨酯或氟树脂。
本发明更进一步的技术方案,所述加入引线的方式为预埋式引线或针式引线;所述预埋式引线为预埋在基材和沉积层之间、预埋在沉积层和沉积层之间或预埋在沉积层和封装材料之间;所述针式引线为在爆炸逻辑网络成形后以针刺入沉积层形成针式引线。
本发明更进一步的技术方案,所述爆炸逻辑网络还可以采用贴合或压合的方式与其他功能元件形成双层或多层、平面或曲面的组合式器件;或者与其他功能元件采用一体化设计和制备形成整体式器件。
上述爆炸逻辑网络的制备方法制得的爆炸逻辑网络,所述爆炸逻辑网络从下往上依次由支撑材料、基材、炸药沉积层、和封装材料组成,所述爆炸逻辑网络还包括引线。
下面将详细地说明本发明。
一种爆炸逻辑网络的制备方法,它包括以下步骤:
首先,在支撑材料上依次安装基材和掩模;接着加热装置中的炸药,使炸药以升华或蒸发的方式形成气态并在基材和掩模表面沉积形成沉积层;
本发明使用的升华或蒸发方式,可得到装药量小于挤注方式的爆炸逻辑网络,也可采用长时间和逐层沉积的方式制备得到装药量相当的爆炸逻辑网络。本发明的关键点在于,采用升华或蒸发后沉积,一是可以将装药量控制在较小的程度;二是可以得到临界尺寸小于普通炸药的超细或纳米炸药;三是采用逐层沉积方式可较好控制炸药层的微观结构,使得本发明的爆炸逻辑网络在使用较小沉积量炸药的同时仍然能实现正常的爆炸功能。
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