[发明专利]反光焊带及太阳能组件有效
申请号: | 201510366155.1 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN104979417B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 陆利斌;宋建源 | 申请(专利权)人: | 同享(苏州)电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/054 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了反光焊带及太阳能组件,有利于太阳能组件充分利用光源进行发电。其包括由上而下依次设置的玻璃板、EVA层、反光焊带和太阳能电池片,所述反光焊带包括铜基体,所述铜基体包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构,相邻两条凸起结构之间为凹槽,所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层。 | ||
搜索关键词: | 反光 太阳能 组件 | ||
【主权项】:
反光焊带,包括铜基体(1),其特征在于:所述铜基体(1)包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构(3),相邻两条凸起结构(3)之间为凹槽(6),所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构(3)的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的具有多条凸起结构一侧的外表面上设置有镀锡层(2);所述镀锡层按质量百分数包括:Sn60%,Cu0.02%,Sb0.012%,Zn0.001%,Bi0.01%,As0.01%,Fe0.01%,Al0.001%,Cd0.001%,其余为Pb;所述铜基体的导电率为0.0172Ωmm2/m,铜基体的厚度为0.22mm,铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2,铜基体的屈服强度为45Mpa,铜基体的延伸率为35%,铜基体的弯曲度为3.5mm/m。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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