[发明专利]反光焊带及太阳能组件有效
| 申请号： | 201510366155.1 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN104979417B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陆利斌;宋建源 | 申请（专利权）人： | 同享（苏州）电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;H01L31/054 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反光 太阳能 组件 | ||
1.反光焊带，包括铜基体(1)，其特征在于：所述铜基体(1)包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构(3)，相邻两条凸起结构(3)之间为凹槽(6)，所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构(3)的横截面为等腰三角形，各个凸起结构的底部相互连接，各个凸起结构的顶面为圆弧面，铜基体的外表面设置有镀锡层(2)；
所述镀锡层按质量份数包括：Sn60％，Cu0.02％，Sb0.012％，Zn0.001％，Bi0.01％，As0.01％，Fe0.01％，Al0.001％，Cd0.001％，其余为Pb；
所述铜基体的导电率为0.0172Ωmm2/m，铜基体的厚度为0.22mm，铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2，铜基体的屈服强度为45Mpa，铜基体的延伸率为35％，铜基体的弯曲度为3.5mm/m。
2.如权利要求1所述的反光焊带，其特征在于：所述铜基体是将铜杆通过压延机压延成型并经过退火处理得到，所述镀锡层是通过热镀锡工艺形成。
3.太阳能组件，其特征在于：包括由上而下依次设置的玻璃板(4)、EVA层(5)、反光焊带和太阳能电池片(7)，所述反光焊带包括铜基体(1)，所述铜基体(1)包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构(3)，相邻两条凸起结构(3)之间为凹槽(6)，所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构(3)的横截面为等腰三角形，各个凸起结构的底部相互连接，各个凸起结构的顶面为圆弧面，铜基体的外表面设置有镀锡层(2)；
所述镀锡层按质量份数包括：Sn60％，Cu0.02％，Sb0.012％，Zn0.001％，Bi0.01％，As0.01％，Fe0.01％，Al0.001％，Cd0.001％，其余为Pb；
所述铜基体的导电率为0.0172Ωmm2/m，铜基体的厚度为0.22mm，铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2，铜基体的屈服强度为45Mpa，铜基体的延伸率为35％，铜基体的弯曲度为3.5mm/m。
4.如权利要求3所述的太阳能组件，其特征在于：所述玻璃板(4)上设置有多个反光槽。
5.如权利要求3所述的太阳能组件，其特征在于：所述铜基体是将铜杆通过压延机压延成型并经过退火处理得到，所述镀锡层是通过热镀锡工艺形成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
