[发明专利]基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器在审

专利信息
申请号: 201510362913.2 申请日: 2015-06-26
公开(公告)号: CN104931789A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 孙凯;李玖龄;李哲煜;张笑颜 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02;G01R27/22
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 张伟
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器属于一种电导检测设备;该电导检测器包括平行设置的激励板和检测板,以及设置于所述激励板和检测板之间的绝缘屏蔽板;所述激励板、检测板和绝缘屏蔽板为PCB板;激励板上包括激励电路和激励电极,检测板上包括检测电路和检测电极,绝缘屏蔽板上包括通孔;毛细管依次穿过激励电极、通孔和检测电极;本发明基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器,不仅有效避免激励板和检测板之间意外短路,而且系统集成度高、电极之间距离和电极宽度调整容易,同时具有减小噪声,降低传输损耗的功能,此外毛细管更换方便快捷,不影响检测重复性。
搜索关键词: 基于 pcb 电容 耦合 接触 电导 检测器
【主权项】:
基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器,其特征在于,包括平行设置的激励板(1)和检测板(2),以及设置于所述激励板(1)和检测板(2)之间的绝缘屏蔽板(3);所述激励板(1)、检测板(2)和绝缘屏蔽板(3)为PCB板;激励板(1)上包括激励电路和激励电极(6),检测板(2)上包括检测电路和检测电极(7),绝缘屏蔽板(3)上包括通孔(8);毛细管(9)依次穿过激励电极(6)、通孔(8)和检测电极(7)。
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