[发明专利]基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器

权利要求书

1.基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器，其特征在于，包括平行设置的激励板(1)和检测板(2)，以及设置于所述激励板(1)和检测板(2)之间的绝缘屏蔽板(3)；所述激励板(1)、检测板(2)和绝缘屏蔽板(3)为PCB板；激励板(1)上包括激励电路和激励电极(6)，检测板(2)上包括检测电路和检测电极(7)，绝缘屏蔽板(3)上包括通孔(8)；毛细管(9)依次穿过激励电极(6)、通孔(8)和检测电极(7)。

2.根据权利要求1所述的基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器，其特征在于，还包括设置在激励板(1)外侧的激励端绝缘屏蔽板(4)，以及设置在检测板(2)外侧的检测端绝缘屏蔽板(5)；所述激励端绝缘屏蔽板(4)和检测端绝缘屏蔽板(5)为PCB板；所述激励端绝缘屏蔽板(4)和检测端绝缘屏蔽板(5)上均包括通孔(8)，毛细管(9)依次穿过激励端绝缘屏蔽板(4)上的通孔(8)、激励电极(6)、绝缘屏蔽板(3)上的通孔(8)、检测电极(7)和检测端绝缘屏蔽板(5)上的通孔(8)。

3.根据权利要求1或2所述的基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器，其特征在于，还包括机箱，激励电路和检测电路设置于机箱内部，激励电极(6)、检测电极(7)和通孔(8)裸露在机箱外部。

4.根据权利要求1或2所述的基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器，其特征在于，还包括机箱，激励电路、检测电路、激励电极(6)、检测电极(7)和通孔(8)均设置于机箱内部，机箱壳体设置有能够使毛细管穿入机箱、并依次穿过激励电极(6)、通孔(8)和检测电极(7)、再从机箱穿出的孔穴。

5.根据权利要求1或2所述的基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器，其特征在于，所述的激励电极(6)、检测电极(7)和通孔(8)的内径为多个值，不同内径的激励电极(6)、检测电极(7)和通孔(8)之间能够任意组合。

6.根据权利要求5所述的基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器，其特征在于，通过跳线、拨码开关或继电器实现不同内径的激励电极(6)、检测电极(7)和通孔(8)之间任意组合。

7.根据权利要求1所述的基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器，其特征在于，所述激励板(1)的激励电路和激励电极(6)之间，以及激励电路周围，设置有屏蔽焊盘(10)；检测板(2)的检测电路和检测电极(7)之间，以及检测电路周围，设置有屏蔽焊盘(10)；所述屏蔽焊盘(10)将激励板(1)、检测板(2)和绝缘屏蔽板(3)中起屏蔽作用的线或/和面连接在一起。

8.根据权利要求7所述的基于PCB板的电容耦合非接触电导检测器，其特征在于，激励板(1)上的屏蔽焊盘(10)和检测板(2)上的屏蔽焊盘(10)位置相同。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7和8所述的基于PCB板的电容耦合非接触电导检测装置，其特征在于，所述的PCB板为双层、四层、六层或八层板。