[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
申请号: | 201510357587.6 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN106332435B | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 胡先钦;李艳禄;王凯;游文信;何明展 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭辉剑 |
地址: | 518105 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种柔性电路板,用于高频信号传输,包括:至少一条信号传输线及两环绕所述至少一条信号传输线的接地线,所述信号传输线包括传输导线及电连接于传输导线两端的连接端子;多条沟槽,在所述第一导电层上的投影均落在所述第一接地线上,且至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内,且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线;以及镀层,形成于所述沟槽的槽壁,每条所述沟槽内的所述镀层均电连接两条所述接地线。本发明还涉及柔性电路板的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性电路板的制作方法,包括步骤:提供柔性电路基板,所述柔性电路基板包括第一及第二金属层;在所述柔性电路基板上预定位置形成预定长度的多条沟槽,并在每条所述沟槽的槽壁形成镀层;将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电层,从而得到所述柔性电路板,所述柔性电路板用于高频信号传输;其中,所述第一导电层包括至少一条信号传输线及一环绕所述至少一条信号传输线的第一接地线,所述信号传输线包括传输导线及电连接于传输导线两端的连接端子,所述多条沟槽在所述第一导电层上的投影均落入所述第一接地线上,所述多条沟槽的长度方向与所述信号传输线的延伸方向相同,且至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内,且所述投影在长度方向上均覆盖所述传输导线;所述第二导电层包括至少一条第二接地线,所述第二接地线与所述第一接地线的位置对应,且每条所述沟槽内的所述镀层均电连接所述第一及第二接地线。
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