[发明专利]一种支撑基板的支撑件和支撑装置有效
申请号: | 201510349825.9 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN105097632B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 张普国;王志强;杨立涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种支撑基板的支撑件和支撑装置,以解决具有温度的差异的支撑件和基板相接触时,在接触处产生Mura,从而导致成品后的液晶显示器显示不均匀的问题。所述支撑基板的支撑件,包括中空结构的本体、设置于本体的中空结构内的温度传感器、加热部件和导热液体、与温度传感器连接的第一导线和与加热部件连接的第二导线;温度传感器贴附于本体的内壁,用于感应本体的温度数据;加热部件,用于向导热液体提供热能;其中,加热部件和导热液体彼此绝缘;导热液体用于将加热部件提供的热能传导至本体;第一导线和第二导线,由本体的中空结构内延伸至本体之外,第一导线用于传输温度传感器所感应到的温度数据,第二导线用于为加热部件供电。 | ||
搜索关键词: | 加热部件 温度传感器 支撑件 导热液体 支撑基板 中空结构 温度数据 支撑装置 液晶显示器显示 感应本体 热能传导 不均匀 接触处 热液体 基板 内壁 贴附 绝缘 供电 传输 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种支撑基板的支撑件,其特征在于,包括中空结构的本体、设置于所述本体的中空结构内的温度传感器、加热部件和导热液体,以及与所述温度传感器连接的第一导线和与所述加热部件连接的第二导线;所述温度传感器贴附于所述本体的内壁,用于感应所述本体的温度数据;所述加热部件被所述导热液体包围,用于向所述导热液体提供热能;其中,所述加热部件和所述导热液体彼此绝缘;所述导热液体用于将所述加热部件提供的热能传导至所述本体;所述第一导线和所述第二导线,由所述本体的中空结构内延伸至所述本体之外,所述第一导线用于传输所述温度传感器所感应到的温度数据,所述第二导线用于为所述加热部件供电,使所述所述加热部件提供热能;所述本体为柱状,且柱状的顶部为圆锥、部分球体或多棱锥;所述温度传感器至少为两个,位于所述本体的中空结构内靠近所述支撑件的顶端处;各个所述温度传感器在所述本体的内壁上以所述本体的轴线为对称轴对称分布,且各个所述温度传感器位于所述本体的同一横截面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造