[发明专利]印刷结合材焊接芯片的方法在审
| 申请号： | 201510341357.0 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105161428A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;黄建祥 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷结合材焊接芯片的方法，通过表面设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网对引线框架进行结合材印刷，保证结合材在所述引线框架表面规则、均匀的分布，在所述引线框架上印刷所述结合材后将芯片稳定在引线框架上，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述芯片；使用印刷钢网印刷结合材的方式替代传统的点胶方式，印刷出的结合材具有平整的表面、规则的形状，回流焊时结合材流动的、规则，能够避免结合材分布不均匀导致回流焊时芯片出现较大倾斜、结合材溢出、结合材中出现气孔、使得芯片发生旋转等质量问题；同时印刷方式效率更高、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 结合 焊接 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于,通过表面设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网对引线框架进行结合材印刷，使结合材在所述引线框架表面规则、均匀的分布，在所述引线框架上印刷所述结合材后将芯片稳定在引线框架上，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
