[发明专利]一体式LED封装光源日光灯管

摘要

一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架、灯头和灯罩，LED模块包括LED基板和PCB板，LED基板包括固晶平台和扣合平台，PCB板安装在扣合平台上，通过固定片同时卡扣在卡位槽A和卡位槽B上而固定；LED裸芯片通过键合金线连接到对应的金线键合区，LED裸芯片和金线键合区上覆盖有荧光胶层，下基架上设有卡槽，驱动模块卡在卡槽内；下基架底部设有凸起，LED模块安装在下基架底部，凸起扣在配位孔A和配位孔B内；螺丝穿过圆孔和螺孔将灯头与固定柱紧固；上弧架的顶面和下基架两侧面粘于灯罩内壁。灯头连接驱动模块，驱动模块连接PCB板。实现一体化封装，并且提高结构紧凑型，便于安装和拆卸，降低材料成本，延长日光灯寿命。

主权项

一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模块、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5)，其特征在于，LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2)，LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102)，固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面，其中：扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定；固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线；固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107)，扣合平台(102)的两端头设有配位孔B(108)，PCB板(2)的两端头设有配位孔C(203)，配位孔B(108)和配位孔C(203)匹配；灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成；下基架(303)上设有卡槽(304)，驱动模块(4)卡在卡槽(304)内；下基架(303)底部设有凸起(308)，LED模块安装在下基架(303)底部，凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(108)内；竖直支架(301)背面设有固定柱(307)，固定柱(307)上有螺孔(309)，灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601)，螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固；上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁；灯头(6)连接驱动模块(4)，驱动模块(4)连接PCB板(2)。