[发明专利]一体式LED封装光源日光灯管有效
申请号: | 201510335796.0 | 申请日: | 2015-06-17 |
公开(公告)号: | CN104882526B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 向太勤;欧文;朱福凯 | 申请(专利权)人: | 乐山智诚光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
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地址: | 614000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 led 封装 光源 日光 灯管 | ||
技术领域
本发明属于LED日光灯,尤其与一体式LED封装光源日光灯管结构有关。
背景技术
现阶段LED光源封装和LED灯管来源方式是:将LED芯片用胶水表贴于带有杯状电极金属或其他基板表面,然后用极细的金属导线将LED芯片电极连接至基板电极,利用高折射率胶体填充整个基板,起到保护作用,在此基础上便得到一个可以发光的LED元件,然后将单颗的LED元件利用串并联的方式通过回流焊或其他焊接方式固定在PCB板上,再利用开关电源或阻容降压方式提供正常稳定的工作条件,装入管状外壳内,两头分别固定G13灯头,便得到了LED灯管;现阶段封装与LED灯管应用技术,当光线照度集中或小角度照射范围时,就需要在灯管外部灯架之上加装反光罩来控制光线的照射方向;虽然该方法也能实现光线小角度照射使光线照射范围聚中,同时也大量的损失了LED亮度,也增加了灯具成本;而且现目前技术存在着设备投入多,加工工序繁琐便造成了成本居高不下的重要原因。同时将封装好的LED元件通过再次焊接的工艺表贴于PCB基板之上,此工序又增加了LED基板和PCB板之间的热阻,大大降低了LED正常使用寿命。因此,需要开发一种节省工艺成本,降低LED日光灯热阻,可延长LED日光灯使用寿命,且可控制光线照射角度的新型日光灯结构。
另一方面,现有的LED日光灯结构不够紧凑,且内部各部件的固定多采用螺丝,虽然起到了稳定结构的作用,但是成本增加、且装配繁琐、拆卸不便。因此,需要减少螺丝使用,降低制作成本,提高灯管内部结构的紧凑性和合理性,实现方便组装,拆卸方便。
发明内容
本发明提供一体式LED封装光源日光灯管,以解决上述现有技术的不足,实现节省工艺成本,降低LED日光灯热阻,可延长LED日光灯使用寿命,且可控制光线照射角度的效果,同时实现不采用螺丝就可使驱动模块、LED模块与灯头固定架卡合或扣合形成一体,且易于与灯罩固定,方便与灯头连接。
为了实现本发明的目的,拟采用以下技术:
一体式LED封装光源日光灯管,包括LED模块、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5),其特征在于,LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2),LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102),固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面,其中:扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103),PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201),卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配,PCB板(2)安装在扣合平台(102)上,通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定;固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106),LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内,PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202),LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202),LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层,荧光胶层同时还覆盖键合金线;固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107),扣合平台(102)的两端头设有配位孔B(108),PCB板(2)的两端头设有配位孔C(203),配位孔B(108)和配位孔C(203)匹配。灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成;下基架(303)上设有卡槽(304),驱动模块(4)卡在卡槽(304)内;下基架(303)底部设有凸起(308),LED模块安装在下基架(303)底部,凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(108)内;竖直支架(301)背面设有固定柱(307),固定柱(307)上有螺孔(309),灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601),螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固;上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁。灯头(6)连接驱动模块(4),驱动模块(4)连接PCB板(2)。
进一步,所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后,PCB板(2)上表面略低于固晶平台(101)的表面。
进一步,所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状,固定片(104)为锯齿状。
进一步,所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。
进一步,在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305),支撑平台(305)上有卡扣(306),驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401),卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。
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