[发明专利]OLED器件的封装结构及其封装方法在审

专利信息
申请号: 201510331335.6 申请日: 2015-06-15
公开(公告)号: CN105098090A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 钱佳佳 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种OLED器件的封装结构及其封装方法,所述OLED器件的封装结构包括基板(1)、设于所述基板(1)上的OLED器件(2)、形成于所述OLED器件(2)上的第一阻挡层(3)、形成于所述第一阻挡层(3)上的干燥剂层(4)、形成于所述干燥剂层(4)上的缓冲层(5),及形成于所述缓冲层(5)上的第二阻挡层(6)。本发明通过在OLED器件的封装结构中加入干燥剂层,增强了封装结构阻止水汽的能力,从而可以有效延长OLED器件寿命;本发明的OLED器件的封装方法,可以有效阻止水汽侵入,提高封装效果,有效延长了OLED器件寿命,且该方法较简单,可操作性强。
搜索关键词: oled 器件 封装 结构 及其 方法
【主权项】:
一种OLED器件的封装结构,其特征在于,包括基板(1)、设于所述基板(1)上的OLED器件(2)、形成于所述OLED器件(2)上的第一阻挡层(3)、形成于所述第一阻挡层(3)上的干燥剂层(4)、形成于所述干燥剂层(4)上的缓冲层(5),及形成于所述缓冲层(5)上的第二阻挡层(6)。
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