[发明专利]路由器及其封装结构有效
| 申请号: | 201510330246.X | 申请日: | 2015-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN105007227B | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
| 发明(设计)人: | 熊维强 | 申请(专利权)人: | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H04L12/771 | 分类号: | H04L12/771 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B118*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提供路由器及其封装结构。路由器包括封装结构及壳体,壳体的一端为开口端,封装结构封装开口端。封装结构包括底座及底盖,底座固定设于壳体的开口端,底座朝向壳体的侧面设有安装部。安装部设有安装孔及凸台,凸台设于安装孔的边缘,凸台朝向壳体的内部凸起;底盖设于底座背向开口端的一侧,底盖覆盖底座。底盖朝向底座的侧面上设有旋钮,旋钮包括柱体及凸翅。凸翅设于柱体顶端的相对两侧,旋钮穿过安装孔。旋转旋钮,使凸翅压持在凸台上,旋钮与安装部卡合连接。上述路由器通过上述封装结构的旋钮与安装部卡合连接,底盖背向旋钮的侧面为平面,底盖将底座包覆,遮挡底座上的螺孔及螺钉,壳体简洁美观,增强路由器的整体外观效果。 | ||
| 搜索关键词: | 路由器 及其 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,用于封装壳体的开口,其特征在于,所述封装结构包括底座及底盖,所述底座固定设于所述壳体的开口端,所述底座朝向所述壳体的侧面设有安装部,所述安装部设有安装孔及凸台,所述凸台设于所述安装孔的边缘,所述凸台朝向所述壳体的内部凸起;所述底盖设于所述底座背向所述开口端的一侧,所述底盖覆盖所述底座,所述底盖朝向所述底座的侧面上设有旋钮,所述旋钮包括柱体及凸翅,所述凸翅设于所述柱体顶端的相对两侧,所述旋钮穿过所述安装孔,旋转所述旋钮,使所述凸翅压持在所述凸台上,所述旋钮与所述安装部卡合连接,所述凸台围绕所述安装孔的边缘设置,所述凸台设有滑行部及限位部,所述限位部设于所述滑行部的一端,所述限位部包括凹槽,所述凸翅沿所述滑行部滑行进入所述凹槽,所述凸翅收容于所述凹槽内。
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