[发明专利]路由器及其封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，用于封装壳体的开口，其特征在于，所述封装结构包括底座及底盖，所述底座固定设于所述壳体的开口端，所述底座朝向所述壳体的侧面设有安装部，所述安装部设有安装孔及凸台，所述凸台设于所述安装孔的边缘，所述凸台朝向所述壳体的内部凸起；所述底盖设于所述底座背向所述开口端的一侧，所述底盖覆盖所述底座，所述底盖朝向所述底座的侧面上设有旋钮，所述旋钮包括柱体及凸翅，所述凸翅设于所述柱体顶端的相对两侧，所述旋钮穿过所述安装孔，旋转所述旋钮，使所述凸翅压持在所述凸台上，所述旋钮与所述安装部卡合连接，所述凸台围绕所述安装孔的边缘设置，所述凸台设有滑行部及限位部，所述限位部设于所述滑行部的一端，所述限位部包括凹槽，所述凸翅沿所述滑行部滑行进入所述凹槽，所述凸翅收容于所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述限位部还包括止挡，所述止挡设于所述凹槽远离所述滑行部的一侧，所述止挡限位所述凸翅。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述限位部靠近所述安装孔的一侧的高度小于所述限位部远离所述安装孔一侧的高度。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述安装孔包括用于收容柱体的圆孔及位于所述圆孔相对两侧的长孔，所述长孔用于供所述凸翅通过，所述柱体的横截面为椭圆形，所述凸翅设于所述柱体的长轴端，所述圆孔的直径大小为所述柱体的长轴大小，所述柱体转动，所述柱体的两个长轴端点与所述圆孔的内侧壁相抵接。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述安装部还设有封盖，所述封盖的形状与所述安装孔的形状相同，所述封盖与所述安装孔相对设置，所述封盖的两端架设于所述凸台上。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座朝向所述底盖的一侧设有环形的凸起，所述凸起围绕所述安装部设置，所述凸起的表面为光滑弧面，所述旋钮与所述安装部卡合连接，使所述底盖与所述光滑弧面接触。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述柱体为中空状，所述柱体内设有加腋板。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座上开设有多个散热孔，多个所述散热孔沿所述底座的径向分布。

9.一种路由器，其特征在于，包括权利要求1～8任意一项所述的封装结构及所述壳体，所述壳体的一端为开口端，所述封装结构封装所述开口端。