[发明专利]实现宽带高效、小尺寸低成本的内匹配器件制作方法

摘要

本发明公开了一种实现宽带高效、小尺寸低成本的内匹配器件制作方法，涉及微波器件的制作方法技术领域。所述方法包括以下步骤1）栅匹配电路和漏匹配电路制作；2）匹配电容制作；3）有源芯片制作；4）装配过程首先将栅匹配电路、漏匹配电路以及有源芯片采用金锡焊料烧结在金属衬底上，接着将匹配电容和100pF电容采用导电胶粘接在栅匹配电路和漏匹配电路上，最后用直径25um的键合线把各个部件键合连接在一起。通过所述工艺制造的内匹配器件具有频段宽、效率高、易使用、尺寸小的优点。

主权项

一种实现宽带高效、小尺寸低成本的内匹配器件制作方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：1）栅匹配电路和漏匹配电路制作：将设计好的栅匹配电路图形和漏匹配电路图形按照瓷片工艺流程分别生长在陶瓷基片上，对陶瓷基片进行激光打孔并电镀接地，形成栅匹配电路和漏匹配电路；2）匹配电容制作：匹配电容基于GaAs工艺平台，制作在GaAs衬底基片上，首先在GaAs衬底基片上制作电容下电极，接着生长一层AlN层作为介质，再在介质层上制作电容的上电极，下电极通过过孔接地，上电极通过键合与微带线连接；3）有源芯片制作：有源芯片制作基于GaN工艺平台，采用0.25μm工艺制作有源芯片的GaN HEMT 器件及稳定电路；4）装配过程：首先将栅匹配电路、漏匹配电路以及有源芯片采用金锡焊料烧结在金属衬底上，接着将匹配电容采用导电胶粘接在栅匹配电路和漏匹配电路上且将100pF电容采用导电胶粘接在栅匹配电路和漏匹配电路上，最后用直径25um的键合线把各个部件键合连接在一起。