[发明专利]一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法

摘要

一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法，它涉及制备多层器件的方法。它要解决现有LTCC技术所存在烧结温度高、收缩率难以控制、金属电极易于与陶瓷发生界面反应以及脆性高的问题。方法一、制备悬浊液；二、制备浆料；三、浆料除泡后进行流延成型，得陶瓷生带；四、陶瓷生带进行裁剪，采用丝网印刷的方法印制导电银浆作为电路，叠压，排胶后，得微波介质陶瓷的多孔预制体；五、树脂浸渍到多孔预制体内部，固化，脱模后，即完成。本发明的工艺温度低，在制备过程中材料没有任何收缩，避免了LTCC共烧过程中电路中的导电电极与陶瓷之间的界面反应和扩散，制备的多层器件具有较高的介电常数和较低的介电损耗，且韧性高、加工性能优良。

主权项

一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法，其特征在于它按以下步骤实现：一、按质量体积比2:3将高品质因数微波介质陶瓷粉末和去离子水混合，然后加入分散剂和氨水，置于混料机中混合分散10h，得到悬浊液；其中分散剂加入量为陶瓷粉末的0.1wt.％～1.0wt.％，加氨水至pH值为6～9；二、向悬浊液中加入粘结剂、增塑剂和消泡剂，继续混合30min，得到浆料；其中粘结剂的加入量为陶瓷粉末的5.0wt.％；增塑剂的加入量为粘结剂的2倍；消泡剂的加入量为0.5g；三、上述浆料在真空环境下除泡20min后倾倒在玻璃基板上进行流延成型，成型的刮刀速度为10cm/min，刀口高度为0.2～2mm，将流延后的浆料在室温下进行自然干燥12h，然后从玻璃基板上剥离，得到陶瓷生带；四、对上述陶瓷生带进行裁剪，采用丝网印刷的方法在裁剪后的陶瓷生带上印制导电银浆作为电路，然后进行叠压，压力为150MPa，叠压后置于600℃下排胶2h，得到微波介质陶瓷的多孔预制体；五、将树脂单体粉末放入模具中，微波介质陶瓷的多孔预制体置于树脂单体粉末的上方，然后将模具放入真空干燥箱中，抽真空至10Pa以下，再将真空干燥箱加热至树脂单体粉末的熔点，熔化后的树脂单体在毛细力的作用下进入微波介质陶瓷的多孔预制体内部，然后固化树脂，固化后随炉冷却，脱模后进行机加工，即完成陶瓷/树脂复合材料制备多层器件。