专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于超表面的3μm波段激光器-CN202311108853.2在审
  • 刘善德;李宽;刘俊亭;金义程;吕嘉雯;王培辅 - 山东科技大学
  • 2023-08-31 - 2023-09-29 - H01S3/1118
  • 本发明公开一种基于超表面的3μm波段激光器,属于激光技术及非线性光学领域,包括半导体激光二极管泵浦源、耦合光纤、光聚焦耦合系统、激光增益介质、激光谐振腔、色散补偿元件和激光锁模器件;半导体激光二极管泵浦源、光聚焦耦合系统和激光谐振腔依次排列,激光谐振腔采用X型腔,包括3个输入镜、1个耦合输出镜和1个激光锁模器件,激光增益介质放置在激光谐振腔内;激光增益介质为Er3+:YAP晶体;色散补偿元件为CaF2晶体;激光锁模器件为超表面可饱和吸收镜,在激光反射镜的激光腔面镀有超表面结构。本发明中半导体激光器直接泵浦的新型超快激光器具有小型化、效率高、稳定性高、成本低等优势。
  • 一种基于表面波段激光器
  • [发明专利]一种用于高温吸波的SiC纳米线/SiC多孔陶瓷的制备方法-CN201910908720.0有效
  • 叶枫;金义程;张标;叶健;刘强;高晔 - 哈尔滨工业大学
  • 2019-09-25 - 2021-08-20 - C04B35/571
  • 本发明涉及SiC纳米线/SiC多孔陶瓷的制备方法,更具体的说是一种用于高温吸波的SiC纳米线/SiC多孔陶瓷的制备方法,利用凝胶注模法制备陶瓷生坯的过程中加入可溶性硅树脂和催化剂,在烧结时原位反应生成SiC纳米线,所述的可溶性硅树脂为可溶于乙醇、异丙醇和叔丁醇等醇类溶剂,所述的催化剂为二茂铁、FeCl3、Fe(NO3)3和Ni(NO3)2等金属盐类;可以在凝胶注模工艺中加入可溶性硅树脂和催化剂,在烧结时直接原位反应生成SiC纳米线;有机硅树脂在裂解后生成碳和SiO2,在后续烧结过程中可原位生成SiC纳米线,进而提高多孔SiC的力学性能和吸波性能;凝胶注模成型后形成的高体积分数的连通孔隙也促进了SiC纳米线的V‑L‑S生长。
  • 一种用于高温sic纳米多孔陶瓷制备方法
  • [发明专利]一种多孔氮化硅陶瓷的连接方法-CN201910908744.6有效
  • 叶枫;金义程;叶健;张标;刘强;高晔 - 哈尔滨工业大学
  • 2019-09-25 - 2021-07-13 - C04B37/00
  • 本发明涉及氮化硅陶瓷烧结领域,更具体的说是一种多孔氮化硅陶瓷的连接方法,包括多孔氮化硅基体Ⅰ、连接层和多孔氮化硅基体Ⅱ,所述连接层通过烧结将多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ相互连接,连接层生长依附于两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ,生长后的连接层相互穿插桥接两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ;可以实现多孔氮化硅陶瓷间的烧结连接,连接层的氮化硅晶粒依附于两侧待连接的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ生长,而非基于连接层单独生长,因此连接层在烧结过程中未产生明显的收缩,有效解决了连接层因烧结收缩过大而开裂的问题。
  • 一种多孔氮化陶瓷连接方法
  • [发明专利]一种多孔Si2-CN201810611330.2有效
  • 叶枫;金义程;刘强;张标;高晔 - 哈尔滨工业大学
  • 2018-06-14 - 2020-07-21 - C04B35/597
  • 本发明提供一种多孔Si2N2O耐高温透波陶瓷及其制备方法,通过在有机溶剂中加入陶瓷粉体、烧结助剂、分散剂、单体和交联剂,球磨混合得到浆料,除泡后,加入引发剂和催化剂,并经溶剂置换后,得到多孔Si2N2O坯体,最终经气压烧结,得到多孔Si2N2O耐高温透波陶瓷,与现有技术相比,本发明的有益效果在于,本发明使用了乙二醇为溶剂制备多孔Si2N2O陶瓷,乙二醇的低表面张力保证了凝胶较小的干燥收缩,从而可获得高气孔率的Si2N2O陶瓷;且凝胶在乙二醇中的聚合为溶液聚合,保证了坯体的高强度,可实现大尺寸工件的近净成型;因此,本发明制备的多孔Si2N2O陶瓷材料具有优良的抗热震性能、抗氧化性和透波性能,是一种具有优良力、热、电综合性能的耐高温透波材料。
  • 一种多孔sibasesub
  • [发明专利]一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法-CN201510312802.0有效
  • 叶枫;张标;刘仕超;高晔;刘强;马杰;丁俊杰;金义程 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-06-09 - 2017-03-29 - C04B38/00
  • 一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法,它涉及制备多层器件的方法。它要解决现有LTCC技术所存在烧结温度高、收缩率难以控制、金属电极易于与陶瓷发生界面反应以及脆性高的问题。方法一、制备悬浊液;二、制备浆料;三、浆料除泡后进行流延成型,得陶瓷生带;四、陶瓷生带进行裁剪,采用丝网印刷的方法印制导电银浆作为电路,叠压,排胶后,得微波介质陶瓷的多孔预制体;五、树脂浸渍到多孔预制体内部,固化,脱模后,即完成。本发明的工艺温度低,在制备过程中材料没有任何收缩,避免了LTCC共烧过程中电路中的导电电极与陶瓷之间的界面反应和扩散,制备的多层器件具有较高的介电常数和较低的介电损耗,且韧性高、加工性能优良。
  • 一种陶瓷树脂复合材料制备多层器件方法

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