[发明专利]研磨监视方法、研磨方法、研磨监视装置及研磨装置有效
| 申请号： | 201510303080.2 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN104907921B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 小林洋一 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/013;B24B49/12;H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够正确地监视研磨的进展、还能够检测正确的研磨终点的方法。本方法在基板的研磨中对基板照射光，受光来自基板的反射光，对各波长测量反射光的强度，由强度的测量值生成表示强度与波长之间的关系的波谱，计算出每规定时间的波谱的变化量，将波谱的变化量沿着研磨时间累积而计算出波谱累积变化量，基于波谱累积变化量监视基板的研磨的进展。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 监视 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨监视方法，监视具有膜的基板的研磨，其特征在于，在基板的研磨中对上述基板照射光；接收来自上述基板的反射光；按各波长测量上述反射光的强度；由上述强度的测量值生成表示强度与波长之间的关系的波谱；计算出每规定时间的上述波谱的变化量；将上述基板研磨途中的时刻作为起点，沿着研磨时间累积上述波谱的变化量而计算出波谱累积变化量；基于上述波谱累积变化量监视上述基板的研磨中的研磨量，上述基板的研磨是用于调节形成在上述基板的金属配线的高度的研磨，上述基板具有上述膜、形成在上述膜之上的隔离层和形成在上述膜内的上述金属配线；决定上述基板研磨中上述隔离层的除去时刻，将该所决定了的除去时刻作为起点计算出上述波谱累积变化量。
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