[发明专利]印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件在审
| 申请号： | 201510271845.9 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN105101636A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 金惠进;郑橞洹;姜明杉;奉康昱;高永宽;成旼宰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马翠平;鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上。印刷电路板包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 具有 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上，所述印刷电路板包括至少一个绝缘层，其中，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。
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