[发明专利]印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上，所述印刷电路板包括至少一个绝缘层，其中，

所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，

腔室具有由绝缘材料制成的内表面。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，腔室的深度小于绝缘层的厚度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述至少一个绝缘层上并且电连接到安装在所述至少一个绝缘层上的第二电子组件的安装图案。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括连接垫，连接垫的至少一部分被埋在所述至少一个绝缘层中。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，连接垫围绕腔室的侧边缘。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，连接垫的厚度等于腔室的深度。

7.如权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述至少一个绝缘层中并且形成在连接垫的上表面上的通孔。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，通孔的上表面的直径大于通孔的下表面的直径。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，腔室的整个内表面由与所述至少一个绝缘层相同的绝缘材料制成。

10.如权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在连接垫的下表面上的金属层。

11.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述至少一个绝缘层上并且结合到通孔的上表面的内层电路图案。

12.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，腔室容纳第一电子组件，并且腔室与第一电子组件分隔开预定间隔。

13.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括下述步骤：

在载体基板上形成腔室图案；

在载体基板上形成绝缘层，以埋住腔室图案；

去除载体基板；以及

去除腔室图案，以在绝缘层中形成腔室。

14.如权利要求13所述的方法，其中，在形成腔室图案的步骤中，当形成腔室图案时，还在载体基板上形成连接垫。

15.如权利要求14所述的方法，其中，在形成绝缘层的步骤中，将绝缘层形成为埋住腔室图案和连接垫。

16.如权利要求14所述的方法，其中，载体基板包括金属层，所述金属层位于载体芯之上，或者位于载体芯之上和之下。

17.如权利要求16所述的方法，其中，去除载体基板的步骤包括：

通过将载体芯和金属层彼此分离而去除载体芯；

将抗蚀剂形成在金属层之下与连接垫对应的位置；以及

去除通过抗蚀剂暴露到外部的金属层。

18.如权利要求13所述的方法，其中，在形成腔室图案的步骤中，腔室图案以电镀方案形成。

19.如权利要求15所述的方法，所述方法还包括在形成绝缘层的步骤之后，在连接垫的上表面上形成通孔，且通孔贯穿绝缘层。

20.如权利要求19所述的方法，所述方法还包括在形成通孔的步骤期间或者之后，在绝缘层上形成内层电路图案，且内层电路图案结合到通孔的上表面。

21.一种堆叠封装件，包括：

下封装件，包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的第一电子组件；

上封装件基板，包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室的内表面由绝缘材料制成；以及

外部连接端子，形成在下封装件基板和上封装件基板之间并且将下封装件基板和上封装件基板电连接，

其中，腔室容纳第一电子组件的至少一部分。

22.如权利要求21所述的堆叠封装件，其中，上封装件基板中的腔室的内表面由与所述至少一个绝缘层相同的材料制成。

23.如权利要求21所述的堆叠封装件，其中，上封装件基板还包括形成在上封装件基板之下的金属层，所述金属层与外部连接端子接触。