[发明专利]LED封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201510262402.3 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104900784B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/00;H01L33/52 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术。本发明提出一种LED封装结构，包括透光支架，该透光支架上具有一个凹槽；荧光胶，该荧光胶至少覆盖该透光支架的该凹槽的底面；倒装LED芯片，该倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而被固定在该荧光胶上，该倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。本发明还提出一种LED封装结构的制造方法，包括步骤S1，制作支架选用透光材质制作支架，每个支架上形成一个凹槽；S2，点荧光胶在支架的凹槽内点荧光胶；S3，烘干烘干使支架的凹槽内的荧光胶固化；S4，固晶选取倒装LED芯片，将倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而固定在该荧光胶上，倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。本发明用于封装LED芯片，显著降低封装热阻。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，制作支架：选用透光材质制作支架，每个支架上形成一个凹槽；S2，点荧光胶：在支架的凹槽内点荧光胶，使荧光胶至少覆盖支架的凹槽的底面；S3，烘干：烘干使支架的凹槽内的荧光胶固化；S4，固晶：选取倒装LED芯片，将倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而固定在该荧光胶上，倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向；还包括步骤S5,点辅助固定胶：在支架的凹槽的壁面和/或附着于壁面的荧光胶与倒装LED芯片之间的间隙还填充辅助固定胶。
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