[发明专利]附载体铜箔及其制造方法、印刷配线板及其制造方法、积层体、电子机器

摘要

本发明提供一种附载体铜箔，其在贴合于树脂基板并剥离去除载体后，在极薄铜层上形成特定的电路时，良好地抑制了超过该电路宽度的铜残渣的产生。本发明的附载体铜箔，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值为2.0μm以下。

主权项

1.一种附载体铜箔，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，其通过利用下述1)～3)所规定的测定方法而测得的上述载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值为2.0μm以下；1)在压力：20kgf/cm2、220℃中2小时的条件下将上述附载体铜箔自极薄铜层侧加热压制于双马来亚酰胺三嗪树脂基材后，自附载体铜箔剥离载体，对上述载体的极薄铜层侧表面以非接触式粗糙度测定机进行测定，根据所得到的各TD方向位置μm、MD方向位置μm中的高度μm的测定数据，制成X轴为TD方向位置μm、Y轴为MD方向位置μm、Z轴为高度μm的3D影像；2)接着，确认上述3D影像中长度为200μm以上的条纹状凸部；3)上述测定视野是将其视野的一边设为与MD方向平行，根据在与上述MD方向垂直的方向以32μm的间距而得的各TD方向位置μm中的高度μm的测定数据，制成横轴为TD方向位置μm、纵轴为高度μm的图表，将所得到的图表中的相当于上述条纹状凸部的部位的高度为最高的部位中的高度HH1与上述部位的两侧20μm的范围中高度为最低的部位的高度HL1的差ΔH1＝HH1－HL1设为上述部位中的条纹状凸部的高度，将以32μm的间距测得的各条纹状凸部中的ΔH的算术平均值设为上述条纹状凸部的平均高度，针对三个视野中各条纹状凸部求出平均高度，测定三个视野中的条纹状凸部的平均高度的最大值μm，将上述最大值设为载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值。