[发明专利]制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端有效
| 申请号： | 201510228148.5 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104934690B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 曾德文;陈晓;朱玉飞;代鹏;王宇;陈瑞龙;邱磊;李相日;郑在容;金相穆;朴熙灿;李志光;金珍珠 | 申请（专利权）人： | 东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞唯仁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴英 |
| 地址： | 523878 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端，其移动通讯终端包括机壳结构部130、电路板150、金属弹片160和用于将天线与电路板接通的天线连接结构，天线连接结构通过金属弹片160与电路板150电连接。在本发明的移动通讯终端上可在天线与电路板之间实现稳定的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 天线 连接 结构 方法 移动 通讯 终端 | ||
【主权项】：
一种制备天线连接结构的方法，所述方法包括：在机壳结构部的表面形成天线图案部，并令所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖位于机壳结构部内的导电金属针的顶部；从天线图案部的表面开始，穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层，生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔；所述天线图案部与导电金属针采用不相同的导电金属材质。
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