[发明专利]制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动通讯终端的天线连接结构设计领域，特别是涉及一种移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法。

背景技术

现有技术中，移动通讯终端设备是可以方便携带，并且以通话或收/发信息的功能为中心，具备可存储数据等功能的便捷式携带设备。随着信息通信技术及电子产业的飞跃发展，移动通讯终端设备具备照相、音乐、视频播放、游戏、TV等各种功能。移动通讯设备已成为现代人不可或缺的必需品之一。

为了减小移动终端设备的厚度，天线图案的形成也从以前的金属弹片跨越到现在直接使用印刷或者LDS化镀方式，为了保证天线性能，天线必须与移动终端设备的主板保持一定的高度，为了天线与移动终端设备的主板保持一定的高度，天线的图案必须设计在机壳上表面或者天线支架的上表面。为了把天线图案连接到移动终端设备的主板上，需要一个金属PIN贯穿手机机壳或者支架与天线图案电连接。

移动通讯终端设备越来越薄化及屏幕越来越大，为了增加结构上的强度和个性化，包含金属边框的机壳越来越多。但是随着手机越来越薄，金属边框越来越多，天线设计的领域也越来越难。

在这种情况下，薄的天线天线图案或者导电层，和金属之间发生频繁接触的情况也在增加。此时，它们之间除了电气性连接状况的安全性重要，还需要克服由于冲击可引起的断线的危险。特别是，在制造过程中，为了可以做成导电性金属和含电解质浆的天线图案，双重金属要素容易发现电位差异的贾凡尼式腐蚀，降低了天线接触结构的电连接稳定性。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中天线与机壳或者支架的稳定电连接问题，提供一种制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端。

一种制备移动通讯终端天线连接结构的方法，所述方法包括：

在机壳结构部的表面形成天线图案部，并令所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖位于机壳结构部内的导电金属针的顶部；

从天线图案部的表面开始，穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层，生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔。

在其中一个实施例中，在所述机壳结构部的表面形成天线图案部的步骤之前还包括：

用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件，所述成型结构件包含金属边框和从金属边框内侧方向延长出的至少一个接触部，每个接触部包括从金属边框内侧开始依次连接的连接部和导电金属针；

将所述成型结构件置于模具内，通过注塑工艺获得与所述导电金属针一体成型的机壳结构部。

在其中一个实施例中，所述从天线图案部的表面开始穿破所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成可将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤中，通过打点或激光镭射的方式穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层。所述方法还增加：在天线图案部的表面上形成防水层的步骤。

在其中一个实施例中，所述天线图案部与导电金属针采用不相同的导电金属材质。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

在机壳结构部的表面形成天线图案部之后，烘烤形成的天线图案部；

在烘烤过程之前或者烘烤过程之中，执行所述从天线图案部的表面开始穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤。

一种移动通讯终端天线连接结构，设置于所述移动通讯终端的机壳结构部上，其包括：

与所述机壳结构部固定连接的导电金属针，所述导电金属针沿厚度方向贯通所述机壳结构部；

形成于所述机壳结构部的第一表面上的天线图案部，所述天线图案部与所述导电金属针电连接；和

从所述天线图案部的表面开口、且穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层所形成的导通孔。

在其中一个实施例中，所述导电金属针设置有第一端部，所述第一端部与所述天线图案部电连接，且所述第一端部被所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖。

在其中一个实施例中，所述导通孔的个数为偶数。

在其中一个实施例中，所述导通孔包括横截面为圆型、方框型、线型和花纹型中之一或两者以上的组合。

一种移动通讯终端，其包括：机壳结构部；电路板；与电路板电连接的金属弹片；和上述的天线连接结构；所述天线连接结构中的所述导电金属针通过所述金属弹片与所述电路板电连接。