[发明专利]制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端

权利要求书

1.一种制备天线连接结构的方法，所述方法包括：

在机壳结构部的表面形成天线图案部，并令所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖位于机壳结构部内的导电金属针的顶部；

从天线图案部的表面开始，穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层，生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔；

所述天线图案部与导电金属针采用不相同的导电金属材质。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述机壳结构部的表面形成天线图案部的步骤之前还包括：

用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件，所述成型结构件包含金属边框和从金属边框内侧方向延长出的至少一个接触部，每个接触部包括从金属边框内侧开始依次连接的连接部和导电金属针；

将所述成型结构件置于模具内，通过注塑工艺获得与所述导电金属针一体成型的机壳结构部。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从天线图案部的表面开始穿破所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成可将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤中，通过打点或激光镭射的方式穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层；

所述方法还增加以下步骤：在天线图案部的表面上通过喷漆或者喷UV的方法形成防水层。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在机壳结构部的表面形成天线图案部之后，烘烤形成的天线图案部；

在烘烤过程之前或者烘烤过程之中，执行所述从天线图案部的表面开始穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤。

5.一种移动通讯终端天线连接结构，设置于所述移动通讯终端的机壳结构部上，其特征在于，所述天线连接结构包括：

与所述机壳结构部固定连接的导电金属针，所述导电金属针沿厚度方向贯通所述机壳结构部；

形成于所述机壳结构部的第一表面上的天线图案部，所述天线图案部与所述导电金属针电连接；和

从所述天线图案部的表面开口、且穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层所生成的导通孔；

所述天线图案部与导电金属针采用不相同的导电金属材质。

6.根据权利要求5所述的天线连接结构，其特征在于，所述导电金属针设置有第一端部，所述第一端部与所述天线图案部电连接，且所述第一端部被所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖。

7.根据权利要求5所述的天线连接结构，其特征在于，所述导通孔的个数为偶数，偶数个导通孔对称设置或均匀分布于所述天线图案部的表面上。

8.根据权利要求5所述的天线连接结构，其特征在于，所述导通孔包括横截面为圆型、方框型、线型和花纹型中之一或两者以上的组合。

9.一种移动通讯终端，其特征在于，所述移动通讯终端包括：

机壳结构部；

电路板；

与电路板电连接的金属弹片；和

权利要求5至8中任意一权利要求所述的天线连接结构；

所述天线连接结构中的所述导电金属针通过所述金属弹片与所述电路板电连接。